智能终端
Edge AI
在5G时代，，，，，，高频、高速、低时延、多通路等特征给集成电路封装带来新的手艺挑战。。。 。。letou国际米兰官网提供全系列的先进封装和测试解决计划，，，，，，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，，，，，，为客户提供完整的智能终端芯片制品制造解决计划。。。 。。在系统级封装领域，，，，，，letou国际米兰官网在起劲生长2.5D/3D封装手艺的同时，，，，，，也着力生长异构集成的SiP模组手艺。。。 。。 在高密度封装集成工艺方面，，，，，，letou国际米兰官网提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏障等多项业界领先手艺，，，，，，可以用于射粕习端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处置惩罚器�？？？？？榈炔�。。。 。。
产品&封装形态添加分类
处置惩罚器
AP, DSP, FPGA, ASIC, MCU, …
FBGA
fcCSP
PoP
无线毗连
Wearable, WiFi, BLE, NB IoT
LGA
BGA
DSM SiP
RF
PA, RFFE Module, mmWave, AiP
混淆 SiP
DSM SiP
AiP
传感器
Motion, Pressure, Optical MEMS Sensors
Hybrid LF / HFBP
Cavity LF
Exposed Die / Glass
亮点
支持封装尺寸>100x100mm;
支持FC、Hybrid、PoP高集成度封装;
高效的散热解决计划和热测试服务;
最小器件尺寸：008004;
最小器件间距：45?m;
SMT精度：±15?m;
支持共形、分腔及选择性溅射屏障;
支持单面、双面、裸die�；；； ；； ；に芊饨峁�;
5G、毫米波、NB-IoT及高速信号测试;
支持电磁、电流、压力、温湿度、光学、惯性丈量等传感器;
