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在高性能盘算领域, ,, ,,,,,手艺立异对高效节能芯片的要求越来越强烈, ,, ,,,,,而种种先进封装手艺也受到越来越多的重视。。 。。。。letou国际米兰官网针对高性能盘算系统推出了一站式解决计划, ,, ,,,,,具有完整的专利手艺结构, ,, ,,,,,全套装备产能支持, ,, ,,,,,和一连更新的手艺产品蹊径图, ,, ,,,,,笼罩了盘算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求。。 。。。。

letou国际米兰官网独吞的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳固量产阶段。。 。。。。该手艺是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决计划, ,, ,,,,,其使用协同设计理念实现了芯片制品集成与测试一体化, ,, ,,,,,涵盖2D、2.5D、3D集成手艺, ,, ,,,,,公司一连推进其多样化计划的研发及生产。。 。。。。

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亮点
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高效及周全的 2.5D 封装计划
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超高密度凸块(Micro-bumping)手艺
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大尺寸倒装芯片封装解决计划
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超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力
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