手艺亮点
晶圆级封装手艺
提供高性能扇出晶圆级封装 （FOWLP）解决计划eWLB和ECP，，，，，，拥有显著的带宽、性能、形状尺寸和本钱优势
eWLB平台提供更高效的封装设计，，，，，，实现更小的面积和更高密度的输入/输出结构
针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装计划，，，，，，提供更好的高频性能，，，，，，更短的互连长度，，，，，，更低的导体消耗、高频介电常数、介电消耗
支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成计划，，，，，，通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等手艺实现重大的PoP或SiP解决计划
通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决计划提供 5 面；；；；；；な忠
BGBM封装类型，，，，，，通过减薄晶圆和背面金属化，，，，，，低本钱的方法提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等，，，，，，主要应用于MOSFET、IGBT等笔直结构器件
