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3月26日，，，，，，全球瞩目的半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2025在上海�？？？？？？�。。。。。。letou国际米兰官网董事、首席执行长，，，，，，SEMI全球董事郑力出席开幕式并揭晓主题演讲“开放协同，，，，，，共建半导体工业新生态”。。。。。。

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郑力体现，，，，，，全球半导体工业正履历AI带来的重大厘革，，，，，，一方面AI应用使微系统集成的重漂后显著提升，，，，，，带来多方面挑战；；；；；另一方面，，，，，，AI领域的生态开放模式给了半导体工业重大启示，，，，，，这一模式从AI应用开发向先进芯片开发转达，，，，，，驱动半导体工业构建更高条理的全链条协同与“生态共赢”，，，，，，实现“手艺平权”与普惠应用，，，，，，最终惠及终端市场消耗者。。。。。。

AI应用倒逼半导体工业生态重构

多家机构数据显示，，，，，，随着天生式AI需求泛起指数级增添，，，，，，全球半导体市场正加速向万亿规模迈进。。。。。。在AI应用的驱动下，，，，，，半导体微系统集成的重漂后一直提升，，，，，，面临性能、本钱、功耗、散热、电磁等多重磨练，，，，，，需要多学科前沿手艺的跨界整合才华获得解决。。。。。。

郑力以为，，，，，，这一配景下半导体工业可充分借鉴AI开发领域开放、开源的立异模式，，，，，，打造高条理的开放与协同：

一是强化先进芯片制品制造与装备/质料的协同立异。。。。。。例如在面板级封装、玻璃基板等手艺领域，，，，，，都需要工业链高度协作，，，，，，提升半导体产品的生产效率与良率，，，，，，加速手艺迭代与立异，，，，，，降低整体本钱。。。。。。
二是面向应用，，，，，，提升全生态的协同水平。。。。。。汽车工业的开放协作，，，，，，成绩了当今种种智能化新手艺、新应用的一直落地，，，，，，半导体工业亦应从应用场景出发，，，，，，从局部最优、阶段最优，，，，，，跨向全局联动、跨域融合。。。。。。
三是增强半导体前道与后道协同制造。。。。。。前道与后道的协作模式从线性转向融合，，，，，，芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为“已往式”。。。。。。

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LETOU国际米兰·(中国区)官方网站 生态共赢：手艺平权与可一连生长

在已往全球科技立异的数十年间，，，，，，科技企业沿袭了两种路径：追求手艺垄断、建设闭环的闭源立异模式；；；；；或是通过开源战略，，，，，，通过协作实现生态昌盛，，，，，，并付与合作伙伴更高的透明度和信任度。。。。。。近期，，，，，，AI公司以开源战略和极致本钱控制取得的重大乐成，，，，，，向业界展示了AI时代开源和开放的立异模式或将成为主流。。。。。。

郑力在演讲中体现，，，，，，开放生态的最终目的在于降低立异门槛与本钱，，，，，，让AI引领的深入厘革惠及更多的人。。。。。。芯片企业需要突破“护城河”式头脑，，，，，，拥抱开源和开放式的立异模式，，，，，，打造后摩尔时代的“手艺平权”，，，，，，让“生态共赢”取代“关闭专有”，，，，，，增进普惠AI的可一连生长。。。。。。

写在最后：

优美蓝图之下，，，，，，业界也要苏醒地熟悉到开源软件是履历了多年的协作开发、商业模式等方面的探索，，，，，，才沉淀出成熟的生长范式。。。。。。相比之下，，，，，，集成电路领域的开放协同面临着诸多变量和挑战。。。。。。唯有工业内外的配合起劲，，，，，，才华共建半导体工业新生态。。。。。。