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随着高性能盘算算力密度的一直攀升，，，，，，，数据中心的电源架构正加速向800 V直流（或±400 V）HVDC高压系统演进。。。。。。业内普遍以为，，，，，，，800 V架构能够显著降低供配电网络中的能量消耗，，，，，，，提升整体能效，，，，，，，并为兆瓦级机柜的规�；；；；；；；；才盘峁┦忠罩С帧�。。。。。

在这一趋势下，，，，，，，letou国际米兰官网依附多年在功率半导体封测领域的深耕与手艺积累，，，，，，，已率先完成从分立器件到高集成度模�？？？？榈娜绰贩獠饨饩黾苹�，，，，，，，为电源性能、配电效率、散热能力以及系统本钱和尺寸提供周全优化，，，，，，，以知足一直增添的功率需求，，，，，，，更好地承载未来高性能盘算领域的生长需求。。。。。。

在初级电源转换单位（PSU）环节，，，，，，，letou国际米兰官网既能提供基于TO263-7L、TOLL、TOLT等先进大功率分立封装，，，，，，，又能提供业内领先的塑封功率模�？？？？�，，，，，，，兼容包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体质料功率器件。。。。。。分立器件和塑封模�？？？？槎家盐裙檀蠊婺Ａ坎�。。。。。面临800 V直流架构，，，，，，，letou国际米兰官网已提前完成手艺结构与量产验证。。。。。。

中心总线转换（IBC）作为800 V与后段12V/4.8V低压输出之间的焦点桥梁，，，，，，，其高功率密度与极低PDN消耗的性能要求，，，，，，，对封装手艺提出了极高挑战。。。。。。letou国际米兰官网在此领域能够提供双面散热的PDFN封装，，，，，，，并针对氮化镓MOSFET与硅基MOSFET均提供了成熟的封测计划。。。。。。公司实现了多层高密度系统级封装（SiP），，，，，，，已在一流服务器板卡项目中批量交付。。。。。。

在负载点电源（PoL）环节，，，，，，，letou国际米兰官网同样占有优势职位。。。。。。公司面向DrMOS、多相控制器等产品提供成熟的QFN、新型LGA高度集成封装计划。。。。。。letou国际米兰官网依附自主研发的多层SiP工艺，，，，，，，实现了两相至八相多路输出的小型化电源管理模�？？？？�，，，，，，，单相最高电流可达60 A以上。。。。。。同时，，，，，，，团队已完成新一代高集成度模�？？？？榈难蟹�，，，，，，，并在SiP互连可靠性测试中取得优异效果。。。。。。

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