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2020年3月3-4日，，，，，，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，，，，，，聚会的主题聚焦半导体封测手艺和生长。。。。。。。。 作为全球半导体封测行业的领军企业，，，，，， letou国际米兰官网赞助并参展，，，，，，重点展示了letou国际米兰官网的系统级封测手艺（SiP），，，，，，以其在5G、汽车电子、大数据、移动和物联网等重点行业的应用。。。。。。。。

运动中，，，，，， 众多行业重点客户纷纷来到letou国际米兰官网展台，，，，，，与letou国际米兰官网的手艺专家举行交流、相同。。。。。。。。

letou国际米兰官网FAE VP Mr. Chris Scanlan先生在现场接受IMAPS的电视采访中体现，，，，，，letou国际米兰官网一直很重视半导体工业链的主要运动，，，，，，例如IMAPS大会，，，，，，就是letou国际米兰官网重点关注和加入的运动之一。。。。。。。。在运动中，，，，，，letou国际米兰官网与偕行和客户交流、展示、分享新手艺息争决计划。。。。。。。。

letou国际米兰官网FAE总监Nokibul Islam先生在大会中做了关于《通过封装体背面金属化工艺实现高密度5G微系统集成的低本钱高散热解决计划》的演讲。。。。。。。。

只管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，，，，，，这次运动仍吸引了众多行业企业和观众的加入。。。。。。。。 letou国际米兰官网乐成借此次时机清静台，，，，，，展示了其先进的手艺实力和行业领先职位。。。。。。。。