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      日前，，，，，letou国际米兰官网CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会，，，，，与众多全球着名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体怎样引领天下未来”配合探讨工业生长机缘与挑战。。。。。。。。

      郑力就AI芯片电源治理、先进封装驱动AIGC生长等话题叙述了看法。。。。。。。。

突破电源治理瓶颈

      从大模子AI的爆发，，，，，到高密度重大盘算在多个行业的普及，，，，，叠加新应用场景的快速涌现，，，，，驱动了大算力芯片市场的需求增添。。。。。。。。目今，，，，，半导体工业链正致力于突破解决算力需求及其背后的瓶颈。。。。。。。。

      例如，，，，，面临AIGC应用中的电源治理挑战，，，，，GPU、 CPU、HBM和高速DSP等数字芯片开发速率远快于模拟芯片的开发；；；；；；；同时，，，，，人工智能芯片、数据中心的功耗需求比几年前增添了数倍。。。。。。。。

      为此，，，，，封装、设计等工业链上下游需要一起从提升功率运送和治理质效、电源治理芯片/？？？？？？？榈拿婊图擅芏取⒎庾爸柿狭⒁斓确矫妫，，，通过先进封装手艺配合解决这一挑战。。。。。。。。

封装立异对AIGC愈发主要

      面向CPU, GPU和AI加速器等AIGC的焦点芯片，，，，，现在业界聚焦小芯片(Chiplet)手艺实现微系统集成，，，，，而不但仅是晶体管级的集成，，，，，从而搭建算力密度更高且本钱更优的高麋集盘算集群。。。。。。。。

      一是通过2.5D/3D封装，，，，，包括基于再布线层(RDL)转接板、硅转接板或硅桥，，，，，以及大尺寸倒装等手艺开发人工智能应用，，，，，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速率。。。。。。。。

      二是从要领论角度来看，，，，，通过系统/手艺协同优化(STCO)开发小芯片等具有微系统级集成的装备。。。。。。。。STCO 在系统层面临芯片架构举行支解及再集成，，，，，以高性能封装为载体，，，，，贯串设计、晶圆制造、封装和系统应用，，，，，以知足更重大的AIGC应用需求。。。。。。。。

      三是通过SiP打造更高水平的异构集成，，，，，付与差别类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的无邪性。。。。。。。。现在，，，，，SiP相关手艺已应用于射粕习端(RFFE)、电源治理、光电合封(CPO)等领域，，，，，知足AI等高算力需求。。。。。。。。

      面向AI、高性能盘算，，，，，letou国际米兰官网起劲与AI工业链同伴相助，，，，，一连推出立异解决计划，，，，，更好地知足市场应用需求。。。。。。。。letou国际米兰官网的Chiplet高性能封装手艺平台XDFOI，，，，，使用协同设计理念实现了芯片制品集成与测试一体化，，，，，现在已实现了稳固量产。。。。。。。。letou国际米兰官网以为，，，，，以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装手艺，，，，，承载半导体工业的立异偏向，，，，，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限时机。。。。。。。。