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随着汽车电动化、智能化、网联化一直提速，，，，，，，，汽车半导体市场显示出了恒久和强劲的增添趋势，，，，，，，，据Omdia展望2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，，，，，，，，2021-2025年复合增添率达15%。。。。。。与此同时，，，，，，，，市场对车规芯片的要求也越来越高，，，，，，，，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。。。。。。letou国际米兰官网基于市场趋势及客户需求，，，，，，，，2021年建设汽车电子事业中心，，，，，，，，一连聚焦车载领域营业生长，，，，，，，，并于2023年头建设了控股子公司——letou国际米兰官网汽车电子（上海）有限公司。。。。。。

克日，，，，，，，，letou国际米兰官网汽车电子（上海）有限公司拟获增资至48亿元，，，，，，，，加速其汽车芯片制品制造封测一期项目的建设。。。。。。该项目为汽车芯片专用封测工厂，，，，，，，，配备高度自动化的汽车级专用生产线，，，，，，，，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统；；；；；同时，，，，，，，，依托公司完整的封装手艺，，，，，，，，全员车规履历和质量认证系统，，，，，，，，全力打造公司在中国海内的首座灯塔工厂。。。。。。

letou国际米兰官网汽车芯片制品制造封测一期项目选址于上海临港前沿工业区，，，，，，，，占地逾200亩，，，，，，，，厂房面积约20万平米，，，，，，，，初期妄想了5万平米清洁厂房，，，，，，，，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能盘算、互联、电驱等汽车应用领域，，，，，，，，将向客户提供包括QFP/QFN, FBGA等古板打线封装，，，，，，，，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，，，，，，，，SiP等高集成度封装，，，，，，，，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模�？？？？？？？榉庾�，，，，，，，，以及与之相关的全方位系统级服务。。。。。。项目预计于2025年头建成；；；；；项目将依托临港新片区的新能源汽车工业和车载芯片晶圆制造工业的双重优势，，，，，，，，提升集成电路芯片制品制造关于工业链的价值孝顺。。。。。。

letou国际米兰官网汽车芯片制品制造封测一期项目在设计初期就驻足于高度自动化、智能化精益生产，，，，，，，，以绿色环保，，，，，，，，低碳排放为己任，，，，，，，，通过前期建设的中试线为范本，，，，，，，，从零最先全新制作自动化的立式仓储系统、RGV自动物料运输系统、全规模可追溯性系统、模�？？？？？？？榛远�，，，，，，，，中水接纳系统等硬件设施；；；；；同时，，，，，，，，依托人工智能手艺等软件设施，，，，，，，，网络积累生产制造数据，，，，，，，，构建大数据平台，，，，，，，，打造以工业4.0为标准，，，，，，，，周全实现智能制造和精益制造的灯塔工厂。。。。。。

同时，，，，，，，，letou国际米兰官网汽车电子（上海）有限公司同步建设完善的车规级营业流程，，，，，，，，以零缺陷为目的，，，，，，，，为客户提供稳健的生产历程控制和完整的质量磨练流程，，，，，，，，逾越车规芯片制造的严苛要求。。。。。。

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