封装解决计划
PACKAGING SOLUTIONS
letou国际米兰官网提供全套的封装服务，，，， ，，，，以知足客户的半导体封装需求，，，， ，，，，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级手艺。。。 。。。letou国际米兰官网的奇异优势在于提供周全的晶圆级手艺平台，，，， ，，，，包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、和穿透式硅通道 (TSV) 等转接板/中介层封装，，，， ，，，，以知足市场对下一代高密度器件日益增添的需求，，，， ，，，，实现更高的集成度、模浚�？？？榈墓πШ透〉某叽纭�。。 。。。
我们在芯片和封装设计方面与客户睁开合作，，，， ，，，，提供知足客户对性能、质量、周期和本钱要求的产品。。。 。。。letou国际米兰官网周全晶圆级手艺平台为客户提供富厚多样的选择，，，， ，，，，资助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机清静板电脑等高级移动装备中。。。 。。。
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焊线封装
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。。。 。。。
焊线被普遍视为越发经济高效和无邪的互连手艺，，，， ，，，，现在用于组装绝大大都的半导体封装。。。 。。。
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倒装芯片封装
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晶圆凸块
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晶圆级封装手艺
当今的消耗者正在寻找性能强盛的多功效电子装备，，，， ，，，，这些装备不但要提供亘古未有的性能和速率，，，， ，，，，还要具有小巧的体积和低廉的本钱。。。 。。。这给半导体制造商带来了重大的手艺和制造挑战，，，， ，，，，他们试图寻找新的要领，，，， ，，，，在小体积、低本钱的器件中提供更精彩的性能和功效。。。 。。。
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系统级封装
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MEMS与传感器封装
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功率器件封装
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主流封装先进化
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